北京君正（300223）基于自主创新的XBurst CPU核心技术，推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品，主要产品应用于移动便携设备市场。公司600MHz主频CPU产品主要应用于智能手机、平板电脑领域(2010年进入)；同时，公司为Android操作系统提供Turnkey整体解决方案；自主研发了一种实时操作系统MiniOS，主要应用于PMP、教育电子等领域。公司产品主要应用于移动便携设备市场，目前主要包括便携消费电子、教育电子。
达华智能（002512）凭借主营非接触IC智能卡、非接触式IC卡读卡器、接触式智能卡的生产销售，也成为NFC行列中的一员。公司主要产品包括非接触IC卡和电子标签两个系列，250多个品种，覆盖低频、高频、超高频等各个频段，是国内RFID产品领域产品覆盖面最广的企业。其产品广泛应用于一卡通、数字化门禁、身份识别、物流跟踪、交通管理、电子证照等领域，未来在轨道交通、社保卡、居住证、军队信息化、物联网建设中将得到更广泛的运用。
长电科技（600584）则是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。