这种微胶囊“治愈”了大部分测试电路，在1微秒之间就能让电压恢复到正常值。航空航天技术专家斯科特·怀特认为，这一技术真正的应用领域是那些设备出了故障很难修复或被取代的领域。
美国北卡罗来纳州立大学的研究人员更为“新潮”，他们正在开发新的3D打印工艺，利用液态金属在室温下创建出不需要依靠支撑物的结构。
为了创建这些结构，科研人员开发了多种可用于三维空间中链接电子元件的技术。其中一项技术将液态金属的“液滴”堆叠在一起，就像是超市货柜中堆放的柠檬一样。这些“液滴”紧挨着彼此，但并不合并而是保持各自的形状。目前，科研小组正在探索如何完善这些工艺，以及如何将其与3D打印技术结合起来，用于制造各种电子产品。
链接：传统散热的数代更替
大多数人的电脑机箱拆开后，能看到CPU的旁边有一个正方形的盒子，那里面的风扇就是用来给CPU降温的玩意儿。这是第一代散热器。
散热器升级到第二代是热管散热器，这种依靠金属管道进行热传递的方法相比过去有一些提升，但还是没有质的突破。于是第三代水冷散热器被大力宣传，但是动辄大几百的价格也是让人舍不得掏腰包。
对于电脑性能要求较高的人会发现，即便是水冷散热也存在瓶颈，而且一旦管道中的水体沸腾后，会发现电脑开始变得“墨迹”。所以，新一代的散热技术不仅结构要趋于简单，可靠性和续航力还要得到保障，这就需要借助具备优异的热物理性能的材料。