七国集团(G7)峰会于5月19日至21日在日本广岛举行。峰会召开前夕，美国、日本就大肆炒作所谓“经济胁迫”话题，费尽心机要拉着盟友把这个罗织的罪名直接扣在中国头上。美国指责别人的事情，要么它曾经做过，要么它正在做。对美国“经济胁迫”的凶狠霸道，日本忘了自己有多么痛的领悟？日本如何被美国一招打趴半导体业，就是美国“经济胁迫”活生生的教材。
日本半导体业曾经的辉煌，有一个最好的见证者——动态随机存取存储器，或者“DRAM”，它是一种常见的系统内存。在日本政府的大力政策扶持下，以及在廉价劳动力等优势的加持下，日本DRAM实现了“后来居上”。1986年，日本超过美国成为世界上最大的半导体生产国，1987年，日本生产的DRAM在全球市场所占份额达到80%，实现“逆转”。
日本一路高歌猛进，令损失市场份额的美国企业心生不满。1983年2月，美国半导体产业协会(SIA)出具报告，指责日本半导体产业的成功是由于日本政府的保护和帮助，这违反了“自由贸易”原则。对“国家安全”的担心，也令一些美国政客提高了警惕。为打压日本半导体产业，美国对三菱和日立进行“钓鱼执法”，故意把美国企业的机密资料发给日立公司高管，指称日企窃取美国技术。美国政府还指责日本在半导体领域存在市场准入障碍，美国贸易代表办公室(USTR)针对日本半导体的“301条款”调查开始了。这对日本政府而言是一个打击，它并不愿意被贴上“不公平贸易”的标签。最终，两国于1986年7月签订了《日美半导体协议》。这份协议的主要目标是：一是停止倾销；二是消除市场准入障碍。
这份看似合理的协议其实满是霸道。一贯鼓吹“自由贸易”的美国政府直接要求日本政府在5年内保障实现外国芯片在日本市场上获得20%的份额，认为这样才能真正保证“市场准入”。美国还要求日本接受了限制向美国出口半导体的要求，虽然这样的做法实际上导致美国计算机生产的成本大大提高了。
这项协议并没有产生立竿见影的效果，短期内日本在全球半导体行业的市场份额甚至更高了。美国的惩罚来得毫不手软。1987年3月，美国以外资系半导体产品进入日本市场不充分和日本产半导体产品在第三国倾销为由，指责日本没有遵守协议，美国总统宣布对日本3亿美元的货物征收100%的惩罚性关税。
转眼到1991年，到了协议要续签的时候。3月，时任美国参议院财政委员会主席的马克思·鲍克思在一场关于续签1986年《日美半导体协议》的听证会上表示，当年协议中的市场准入勉强能算是成功，但20%的份额却远未达到，“新协议必须要求日本达到20%的目标”，在后来的谈判中，日本虽然十分抗拒，但在美国的强压下，也只得接受。
为了达到“20%”的要求，日本政府只得通过行政指导的手段，要求日本高科技企业必须大量购入美国半导体产品，这造成国内市场需求减少，对CPU等核心技术的研发动力也减弱了。1992年，这个目标终于被认为“实现”，根据美国政府的计算，第二季度外国制造商占据了日本市场22.9%的份额。同一年，美国也“重振雄风”，与日本一同成为世界最大芯片出口国。
而日本半导体业跌入了下滑通道。协议签署后，日本高科技企业的经营业绩受到冲击，短期内不断恶化，东芝、日立等公司营业收入增速、净利润增速均出现明显下降。20世纪90年代初日本“泡沫经济”破裂，高科技企业的生产投资与产品销售再遭重创。
日本半导体产品占全球半导体市场的份额从1990年的50%下降到2020年的10%，而2020年美国则占据47%的全球份额；1990年，日本半导体企业在全球前10名中占据了6席，到了2018年，榜单上已经看不到日本公司的身影。美国著名半导体杂志《EE Times》发表的文章《永别了，日本半导体产业》评论道：“日本作为一个整体，已经成为全球半导体市场的小角色。”
事实上，饱受美国“经济胁迫”之苦的绝不限于日本企业。2021年9月，美国向全球半导体企业“勒索”机密数据的消息令舆论哗然。截至2021年11月，台积电、联华电子、三星、SK海力士、日本索尼半导体等70多家企业向美国商务部提交半导体供应链相关信息。长期以来，美国通过经济封锁、单边制裁、军事威胁、政治孤立、技术封锁等种种流氓手段，向世界演绎了一个个胁迫外交的教科书式案例。作为“经济胁迫”的加害者，美国装什么“白莲花”？作为美国“经济胁迫”的受害者，日本如今又为何为虎作伥？忘了被美国“经济胁迫”的血泪史，日本得的不光是“失忆症”，恐怕还有斯德哥尔摩综合征。
(海外网 文/何所忆）