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SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂

2026-01-13 08:30:00

来源:环球市场播报

  SK海力士计划投资19万亿韩元(129亿美元)建设一座新的先进芯片封装厂,为满足人工智能需求而启动大规模扩张。

  这家韩国存储芯片巨头在公司网站发布声明称,将于4月份开始建设,目标在2027年底前完工。SK海力士是全球领先的高带宽存储芯片供应商,为英伟达供货。

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