中新社吉隆坡10月16日电 (记者 刘育英)马来西亚16日发布六款本土研发的半导体芯片及相关技术创新成果，预计合计销售潜力约3亿林吉特(约合4.9亿元人民币)，旨在推动本国半导体产业在封装、测试等传统优势基础上，加强本土芯片设计与研发能力，进一步向产业价值链上游拓展。
马来西亚经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉当天在雪兰莪人工智能与半导体峰会上表示，这批成果由马来西亚半导体集成电路设计园区的企业开发。
当地时间10月16日，马来西亚企业发布六款本土研发芯片，旨在推动本国半导体产业在封装、测试等传统优势基础上，加强本土芯片设计与研发能力，进一步向产业价值链上游拓展。中新社记者 刘育英 摄六项成果包括用于摄像头、机器人及工业系统的边缘人工智能处理器，人工智能存储解决方案，工业及汽车领域可编程芯片，汽车电源稳压芯片，卫星电源控制芯片以及无人机飞行控制器。
阿克马尔表示，马来西亚拥有逾50年的半导体产业基础，已在芯片组装、测试及封装等领域建立优势。随着人工智能、数据中心、电动汽车等产业发展，马来西亚希望在全球半导体价值链中获取更高附加值。(完)