金运激光(300220)于5日晚间发布招股意向书,公司拟发行不超过900万股。
金运激光主营业务为从事中小功率激光切割行业应用解决方案的研发、服务以及设备的生产和销售,主要产品为集成应用解决方案的中小功率激光切割设备。公司专注于激光技术的研发及服务,现已拥有25项专利、5项软件产品证书、10项计算机软件著作权,并已形成8项专有技术,此外,尚有25项专利申请已被受理。
根据时间安排,公司将于5月9日、10日、11日在深圳、上海、北京进行初步询价及现场推介,12日确定发行价,16日进行申购。(凤凰网)