中新网合肥12月3日电 (记者 赵强)合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司3日签署项目合作协议，安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华与北京奕斯伟科技集团董事长王东升商谈深化合作并见证签约。
据介绍，合肥颀中封测技术有限公司由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目，总投资10.6亿元，落户于合肥综合保税区内，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设，2023年11月投产。
虞爱华说，京东方在合肥产业发展史上具有标志性意义。“过去，我们携手在新型显示领域，已经创造了令人瞩目的成绩；未来，在集成电路领域，定将再创令人期待的硕果。希望双方共同把握好工作节奏，签约项目抓紧推进落地，意向项目抓紧谋划启动。”
王东升说，合肥发展新兴产业有眼光、有勇气、有担当，是企业的福地。从平板显示，到集成电路，再到新能源汽车等，合肥闯出了产业发展的“合肥奇迹”，创出了资本招商的“合肥模式”。“我们一如既往看好合肥、看重合肥，将抓紧布局更多好项目，助力合肥打造具有重要影响力的IC之都。”
合肥综合保税区是安徽省首个综合保税区，2014年3月17日获国务院批准设立，规划面积2.6平方公里，已集聚集成电路、新型显示、装备制造、IC设计、保税仓储、跨境电商等产业的89家企业，从业人员近4000人，逐步形成各类完备的产业链。截至2021年6月，合肥综保区内项目总投资近500亿元，累计实现进出口贸易额超50亿美元。
据悉，自成立以来，合肥综保区先后引进安徽省首条12吋晶圆产线合肥晶合集成电路项目、大陆首条12吋金凸块封测产线新汇成项目、世界领先的硅基OLED显示器件产线视涯项目、大陆首条COF卷带产线奕斯伟项目，以及一批IC设计、半导体材料、晶圆测试项目，在集成电路产业驱动芯片领域初步形成上游设计、核心晶圆制造、下游封装测试、关键材料及终端应用的产业链闭环，集成电路产业重点企业产能快速提升、产值高速增长。(完)