中新社北京3月6日电 (记者 徐雪莹)中国央行行长潘功胜6日透露，为进一步加大对科技创新的金融支持力度，中国央行将会同证监会、科技部等部门，创新推出债券市场的“科技板”。
3月6日，十四届全国人大三次会议经济主题记者会在北京梅地亚中心新闻发布厅举行。 中新社记者 陈楚红 摄当天，十四届全国人大三次会议经济主题记者会在北京举行。潘功胜在会上表示，债券市场“科技板”将支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构等三类主体发行科技创新债券，丰富科技创新债券的产品体系。
同时，债券市场“科技板”会根据科技创新企业的需求和股权基金投资回报的特点，完善科技创新债券发行交易的制度安排，创新风险分担机制，降低发行成本，引导债券资金更加高效、便捷、低成本投向科技创新领域。
谈及优化科技创新和技术改造再贷款政策，潘功胜表示将进一步扩大再贷款规模，从目前的5000亿元(人民币，下同)扩大到8000亿元至1万亿元，更好满足企业的融资需求。降低再贷款利率，强化对银行的政策激励。扩大再贷款支持范围，大幅提高政策的覆盖面。他提到，与财政协同，保持财政贴息力度，切实降低企业融资成本。优化再贷款政策流程，提高政策实施的效率和便利度。
潘功胜还强调说，我们欢迎国际投资者投资中国的科技企业，反对将市场化的投资行为工具化、政治化，反对设置不正当的投资壁垒。(完)