据美国军事与航空电子网站2013年4月8日报道] 美国IBM公司的微电子专家在电子热管理研究项目中将对流或蒸发式微流体冷却方法直接融入微芯片设计和封装中。
4月4日，IBM公司获得美国国防先期研究计划局（DARPA）价值500万美元的芯片内/芯片间增强冷却（ICECool）基础项目，此乃DARPA ICECool项目的第一步。IBM公司将开发芯片内和芯片间蒸发微流体冷却的基本构件。IBM微电子热管理专家将为军用电子器件探索创新的热管理技术，以帮助设计者减少器件尺寸、重量和功耗(SWaP)。
DARPA请求IBM寻找将冷却技术植入芯片内部的方法，从而缩小军用计算机、RF收发器和固体激光器的芯片与芯片冷却技术之间的鸿沟。目前，IBM研究者负责DARPA ICECool项目的第一阶段，旨在开发芯片内置液体冷却基本构件。DARPA已经于今年2月发布ICECool项目第二阶段正式征询意见书。意见书寻求验证用于高性能嵌入式计算(HPEC)、RF单片微波集成电路(MMIC)的先进电子冷却技术，采用直接嵌入电子器件和封装内的对流或蒸发式微流体冷却方式。在DARPA ICECool项目的第一阶段，IBM试图减少军用电子器件的冷却局限，通过将热管理技术集成到芯片布局、衬底结构和封装设计中，不仅缩小芯片冷却设备体积，而且增强整体器件性能。IBM将试图验证芯片级热排除超过1kW/cm2热流量，以及1kW/cm3热密度，采用局部亚毫米热斑点控制，消除超过5kW/cm2的热流量。IBM将用2-3年时间开发微制造技术以实现在几个微通道半导体芯片间的热互连和蒸汽微流控技术。DARPA 将同IBM一道模拟在芯片内部或3D芯片堆叠之间微通道回路间的蒸汽流芯片内冷却技术。